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COC/COB封装及老化

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COC & COB测试及封装

能提供高精度的COC/COB封装服务

封装方式 :

COC共晶封装
COB封装
FlipChip封装

封装精度：

·XY方向精度 -10 ~ +10um

·ɵ角度精度 -1° ~ +1°

封装后测试：

COC/COB 封装后单颗测试

测试温度 -40C~100C

温度控制 -1° ~ +1°

可根据客户要求定制测试参数